AMD 的 Ryzen 9 9950HX3D 在桌上型電腦出現，無疑地讓一群玩家和創作者都非常興奮。但在 CES 2025 這個展會上，還有更多關於行動式 CPU 的驚人消息。通常情況下，我們應該是看到 Ryzen 9 9955HX3D 行動式 CPU 的更新版，但 AMD 有些對新一批芯片的宣稱實在令我非常好奇。
AMD 在 CES 2025 宣布推出全新的行動式 CPU，令人印象深刻。這個消息不僅讓我們期待 Ryzen 9 9955HX3D 行動式 CPU 的更新版，也讓大家對 AMD 新一批芯片的表現感到好奇。不過，我們要記得，AMD 的新宣布還是以 Ryzen 9 9950HX3D 的桌上型電腦為主軸。行動式 CPU 的消息雖然令人激動，但我們也應該保持冷靜並了解更多資訊。
在這個 CES 2025 上，AMD 的行動式 CPU 有許多驚人的發展。這些新推出的行動式 CPU 不僅具有超高的性能，也能夠提供更好的電池續航時間和降低功耗。在 AMD 的宣布中，我們可以看到行動式 CPU 正在朝著更好的未來發展。到底 AMD 新一批行動式 CPU 有何驚人功能？讓我們一起走進這個 CES 2025，了解更多關於 AMD 的新推出。
Ryzen AI Max+ 有沒有真的是比 NVIDIA RTX 4090 更快？
AMD 的新一代 Ryzen AI Max mobile CPU 在 2024 年六月推出，最初推出的都是 Ryzen 9 處理器系列。但是，這次我們要跟大家分享的就是新的 Ryzen 7 和 Ryzen 5 300 處理器，而不是 Ryzen AI Max+。
AMD 的新一代 Ryzen AI Max
AMD 的新一代 Ryzen AI Max mobile CPU 是為了配合 Copilot+ PCs 而設計，內建了強大的 Zen 5 核心、RDNA 3.5 GPU.compute單位（最高可達 40 個），以及 XDNA 2 Neural Processing Unit（NPU）功能。這些新功能讓 Ryzen AI Max 395 可以在 Windows 環境中運作最快的整合式 GPU。
AMD 在 CES 上宣布了七款新的 AMD Ryzen AI Max 處理器，預計將於 2025 年第一季發售。
Ryzen AI Max+ 的記憶體架構
Ryzen AI Max+ 的記憶體架構被重設計，讓整合式 GPU 可以使用系統記憶體中的最大 96GB。這個新功能為大型 AI 工作負載提供了強大的支持，並且 AMD 表示 Ryzen AI Max+ 395 的 AI 效能可以超越 NVIDIA RTX 4090 桌上機。
Ryzen AI Max+ 比 NVIDIA RTX 4090 快
AMD 在測試中使用 70 億個參數的 LLM（例如 Llama 3.1）進行了測試，並且在這些狹窄條件下，Ryzen AI Max+ 395 的 AI 效能超越 NVIDIA RTX 4090。Ryzen AI Max+ 395 在這個測試中獲得了 2.2 倍的效能，而同時也節省了約 87% 的電力。
Ryzen AI Max+ 的其他數據
除了對比 NVIDIA RTX 4090 之外，AMD 也將 Ryzen AI Max+ 395 的效能與 Core Ultra 9 288V、Apple M4 Pro 進行了比較。結果表明，Ryzen AI Max+ 395 在 3D 渲染中的效能是 Core Ultra 9 288V 的 2.6 倍，而在 iGPU 效能方面也比 Intel CPU 快了 1.4 倍。
Ryzen AI Max+ 將於 2025 年第一季發售
AMD 表示新一代 Ryzen AI Max 處理器將於 2025 年第一季發售，並且將在各種類型的筆記本電腦中推出，包括工作站、迷你 PC 和 2 在 1 電腦。
對比 NVIDIA RTX 4090 的實驗結果
AMD 的 Ryzen AI Max+ 處理器是為了配合 Copilot+ PCs 而設計，並且內建了強大的 Zen 5 核心、RDNA 3.5 GPU.compute單位和 XDNA 2 Neural Processing Unit（NPU）功能。這些新功能讓 Ryzen AI Max+ 可以在 Windows 環境中運作最快的整合式 GPU。
結論
AMD 的 Ryzen AI Max+ 處理器是為了配合 Copilot+ PCs 而設計，並且內建了強大的 Zen 5 核心、RDNA 3.5 GPU.compute單位和 XDNA 2 Neural Processing Unit（NPU）功能。這些新功能讓 Ryzen AI Max+ 可以在 Windows 環境中運作最快的整合式 GPU，並且可以超越 NVIDIA RTX 4090 的效能。
AMD 增加 Ryzen AI 300 移動晶片選項，價格更親民
AMD 近期宣布將會推出四款新的 Ryzen AI 300 晶片，這些新晶片預計在2025年第一季度釋出。雖然 Ryzen AI Max 晶片的性能和價位都已經超越了目前的 Ryzen AI 9 300 處理器，但 AMD 也準備推出四款更為親民的晶片，適合於一般使用者。
其中包括 AMD Ryzen AI 7 350 和 AMD Ryzen AI 5 340，它們將在2025年第一季度發布，而其PRO系列版本則預計在第二季度釋出。AMD 表示，這些新晶片在效能上相較於 Qualcomm 的 Snapdragon X Plus (X1P-42-100) 和 Intel 的 Core Ultra 7 258V 都有顯著的提升。
根據 AMD 的數據，Ryzen AI 7 350 在多緒測試中平均有35%的提升，遠超過 Qualcomm 的Snapdragon X Plus。相較於 Intel 的Core Ultra 7 258V，也達到30%的平均提升。這些晶片內部的NPU（神經網路處理單元）在Procyon AI基準測試中也勝出。
這意味著，Windows 11 上的Copilot+ AI工具將能夠運行更流暢和高效。AMD 的新晶片選項將為更多用戶提供了更好的選擇，也會對於使用者來說是一個好消息。
AMD 的 3D V-Cache 技術讓它重回行動主機市場
我對 AMD 的 3D V-Cache 技術是非常有信心的，我的個人遊戲電腦中安裝了 Ryzen 7 9800X3D，並不會被取代。想要享受這種體驗的行動電腦使用者也別錯過機會。
3D V-Cache 技術讓 AMD 能夠在 CPU 上堆疊更多的緩存，從而改善遊戲體驗。雖然 X3D 技術早已不陌生於行動主機市場，但這次它以「Fire Range」 Ryzen 9 9955HX3D 的形式重回行動主機市場。
AMD 表示，這是一款「世界上最好的遊戲和內容創作行動處理器」，具備 16 個核心、32 條線程、144MB 緩存（與桌面版 Ryzen 9 9950X3D 相同），以及 54W TDP。
Ryzen 9 9955HX3D 的伴侶還包括兩款沒有 3D V-Cache 的 CPU，更加適合於創作而非遊戲。Ryzen 9 9955HX 具有相同的核心/線程數和 TDP，但緩存降低至 80MB。此外，還有 Ryzen 9 9850HX，具備 12 個核心、24 條線程、54W TDP，及 76MB 緩存。
三款 CPU 預計於 2025 年上半年發行。
